SINCE 2019
公司簡介
北京晶亦精微科技股份有限公司是由北京爍科精微電子裝備有限公司（爍科精微）整體變更發(fā)起設(shè)立的股份有限公司。于2019年9月23日在北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊成立，注冊資本：16646.135萬人民幣，是一家國家級高新技術(shù)企業(yè)。聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場化進程中亟待突破的技術(shù)和經(jīng)營短板，不斷推進CMP設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，不斷加強能力建設(shè)、構(gòu)建經(jīng)營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭力。我們堅信，在各方的支持下，公司必將在強化主責(zé)主業(yè)發(fā)展、構(gòu)建現(xiàn)代企業(yè)制度、打造人才發(fā)展平臺、夯實管理基礎(chǔ)等方面探索出更有利于公司發(fā)展、更適應(yīng)行業(yè)發(fā)展規(guī)律的道路，不斷激發(fā)員工的積極性和創(chuàng)造性，為股東創(chuàng)造更大價值，為員工創(chuàng)造更加幸福而有尊嚴的生活！
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2019公司成立于2019年
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16,646.135注冊資本人民幣1.6億元
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300公司現(xiàn)有員工近300人
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300申請專利認證300余項
經(jīng)營范圍
BUSINESS AND SERVIC
公司主要經(jīng)營范圍為研發(fā)、組裝生產(chǎn)、銷售CMP設(shè)備包括配套設(shè)備和零配件；軟件開發(fā)、軟件服務(wù)；技術(shù)咨詢、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；貨物進出口、技術(shù)進出口、代理進出口。
聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場化進程中亟待突破的技術(shù)和經(jīng)營短板，不斷推進CMP設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，不斷加強能力建設(shè)、構(gòu)建經(jīng)營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭力。
合作伙伴
聚焦集成電路核心裝備CMP核心主業(yè)，圍繞產(chǎn)業(yè)化和市場化進程中亟待突破的技術(shù)
不斷推進CMP設(shè)備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程，不斷加強能力建設(shè)、構(gòu)建經(jīng)營發(fā)展體系，不斷夯實核心競爭力
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