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2020年10月16日，“2020年全國(guó)大眾創(chuàng)業(yè)萬(wàn)眾創(chuàng)新活動(dòng)周”開(kāi)幕式上，爍科精微成功被評(píng)為“2020德勤?亦莊明日之星”，成為唯一一家成立僅1年的獲獎(jiǎng)單位，此次獲獎(jiǎng)標(biāo)志著爍科精微被北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)列為區(qū)域高速成長(zhǎng)、持續(xù)創(chuàng)新的優(yōu)秀企業(yè)及重點(diǎn)培養(yǎng)獨(dú)角獸企業(yè)和上市企業(yè)的首選對(duì)象，今后開(kāi)發(fā)區(qū)將在政策扶持、品牌提升、資金支持等方面給予優(yōu)厚先支持。

攻克集成電路制造領(lǐng)域關(guān)鍵設(shè)備核心技術(shù)　　11月22日，記者在北京爍科精微電子裝備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“爍科精微”）一樓凈化廠(chǎng)房看到，工作人員正在對(duì)一臺(tái)CMP（化學(xué)機(jī)械平坦化）設(shè)備進(jìn)行整機(jī)組裝。爍科精微總經(jīng)理李婷介紹說(shuō)，公司研發(fā)的CMP設(shè)備滿(mǎn)足IC制造中所有復(fù)雜平坦化工藝需求，涵蓋8英寸（200mm）和12英寸（300mm）產(chǎn)線(xiàn)，公司批量生產(chǎn)的HJP-200型CMP設(shè)備已通過(guò)SEMIS2和SEMIF47認(rèn)證，并通過(guò)中芯國(guó)際和華虹宏力的大產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)業(yè)化驗(yàn)證，進(jìn)入合格供應(yīng)商名單，形成批量采購(gòu)，而12英寸（300mm）CMP設(shè)備也將于2020年進(jìn)入工藝驗(yàn)證階段?！　MP設(shè)備，也叫化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，是集成電路制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備之一。它的原理是利用拋光液化學(xué)刻蝕和拋光墊機(jī)械摩擦的綜合平衡作用，對(duì)晶圓表面材料進(jìn)行精細(xì)去除。在集成電路制造中，CMP首先被用于芯片制造前道工藝的平坦化、器件隔離、器件構(gòu)造，其次在芯片制造后道工藝的金屬互連也需使用。同時(shí)，CMP在集成電路3D封裝TSV工藝中也是關(guān)鍵的工藝手段。正是因?yàn)榫哂邢鄬?duì)多樣且關(guān)鍵的應(yīng)用，CMP已經(jīng)成為集成電路制造中的標(biāo)準(zhǔn)工藝和核心裝備?！　　拔覀兊脑O(shè)備各項(xiàng)指標(biāo)符合產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)的要求，滿(mǎn)足0.09-0.35um工藝節(jié)點(diǎn)集成電路生產(chǎn)需要，打破了之前CMP設(shè)備只能依靠進(jìn)口的局面，為集成電路產(chǎn)業(yè)CMP設(shè)備自主可控提供了保障?！崩铈谜f(shuō)，隨著大規(guī)模集成電路產(chǎn)品性能指標(biāo)的提升，集成電路生產(chǎn)企業(yè)需要不斷研發(fā)更先進(jìn)的工藝，其中先進(jìn)CMP工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，爍科精微CMP設(shè)備配備了高精度研磨壓力控制系統(tǒng)，增加了拋光墊在線(xiàn)復(fù)雜曲線(xiàn)修整模式，更新了化學(xué)液的控制方式，提升了控制精度，對(duì)經(jīng)常需要維護(hù)的部件進(jìn)行了結(jié)構(gòu)改進(jìn)，縮短了單次維護(hù)時(shí)間，提升了產(chǎn)品性能?！　?jù)介紹，爍科精微已經(jīng)建立國(guó)內(nèi)首個(gè)集成8英寸和12英寸的CMP整體方案開(kāi)發(fā)平臺(tái)，支持CMP相關(guān)工藝材料驗(yàn)證、工藝研發(fā)及設(shè)備優(yōu)化，構(gòu)建起“產(chǎn)品+工藝+材料+服務(wù)”的系統(tǒng)解決方案，建立CMP高端技術(shù)生態(tài)鏈系統(tǒng)。8英寸（200mm）CMP設(shè)備在推向市場(chǎng)的短短兩年中，已經(jīng)得到行業(yè)和市場(chǎng)的逐步認(rèn)可，完成進(jìn)口替代?！　蓚€(gè)月之前在經(jīng)開(kāi)區(qū)注冊(cè)成立的爍科精微，是中電科電子裝備集團(tuán)有限公司為實(shí)現(xiàn)科技成果轉(zhuǎn)化設(shè)立的混合所有制公司，也是電科裝備第一個(gè)由職業(yè)經(jīng)理人擔(dān)任總經(jīng)理的新設(shè)公司，公司的機(jī)制體制、考核體系、管理模式等更加適應(yīng)現(xiàn)代企業(yè)制度。在業(yè)務(wù)上，爍科精微堅(jiān)持聚焦CMP這一集成電路高端裝備核心主業(yè)，推動(dòng)集成電路關(guān)鍵裝備研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，計(jì)劃在2020年二季度完成12英寸（300mm）CMP設(shè)備的實(shí)驗(yàn)室工藝驗(yàn)證及數(shù)據(jù)收集，隨后將設(shè)備推向產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行驗(yàn)證，在產(chǎn)品驗(yàn)證通過(guò)之后，進(jìn)行量產(chǎn)。　　對(duì)于下一步發(fā)展，李婷說(shuō)，爍科精微將依托亦莊在集成電路制造產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的集群效應(yīng)，建立集CMP設(shè)備、耗材、附屬設(shè)備以及工藝demo于一體的國(guó)產(chǎn)CMP成套工藝平臺(tái)，提供一站式CMP技術(shù)解決方案，實(shí)現(xiàn)CMP成套技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化。此外，在集成電路平坦化技術(shù)領(lǐng)域開(kāi)拓探索，對(duì)前沿的Finfet技術(shù)，Ru/Co等特殊材料的平坦化工藝進(jìn)行深入探索，不斷推動(dòng)下一代平坦化技術(shù)發(fā)展。　　http://kfqgw.beijing.gov.cn/zwgk/xwzx/yzxw/201911/t20191126_548741.html

熱烈慶祝北京爍科精微電子裝備有限公司通過(guò)2020年中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)評(píng)審并獲得了由中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)頒發(fā)的“中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定證書(shū)?！　?中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)"是指在中關(guān)村科技園區(qū)國(guó)家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域，持續(xù)進(jìn)行研究開(kāi)發(fā)與技術(shù)成果轉(zhuǎn)化，形成企業(yè)核心自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并以此為基礎(chǔ)開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，將重大高新技術(shù)成果轉(zhuǎn)化成生產(chǎn)力，屬于國(guó)內(nèi)或國(guó)際先進(jìn)的企業(yè)?！??爍科精微科能夠在公司成立未滿(mǎn)一年內(nèi)取得中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)資質(zhì)，是北京市對(duì)爍科精微科在技術(shù)創(chuàng)新、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品發(fā)展以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等方面的高度認(rèn)可和鼓勵(lì)。通過(guò)中關(guān)村高新技術(shù)資質(zhì)認(rèn)證的企業(yè)，能享受?chē)?guó)家對(duì)于中關(guān)村園區(qū)內(nèi)企業(yè)在科技、金融、人才、產(chǎn)業(yè)化、技術(shù)創(chuàng)新、重大科技成果轉(zhuǎn)化等方面的扶持政策，為企業(yè)持續(xù)發(fā)展提供更多有利條件，也是未來(lái)企業(yè)不斷提升品牌價(jià)值、增強(qiáng)綜合競(jìng)爭(zhēng)力的強(qiáng)大動(dòng)力。　　“中關(guān)村高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)定僅僅是個(gè)開(kāi)始，未來(lái)，爍科精微將繼續(xù)加大研發(fā)投入、積極創(chuàng)新，努力提高產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平和企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力。